[发明专利]大尺寸CuI晶体的生长方法无效

专利信息
申请号: 200710171815.6 申请日: 2007-12-06
公开(公告)号: CN101255599A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 顾牡;高攀;刘小林;黄世明;刘波;张甜 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C30B29/12 分类号: C30B29/12;C30B7/08
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 张磊
地址: 20009*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于晶体生长技术领域,具体涉及一种大尺寸CuI晶体的生长方法。本发明采用溶液降温与溶剂蒸发相结合的技术,具有设备简单、价格低廉、生长温度低和生长过程容易调控等优点。晶体外形呈长方体,尺寸达到厘米量级。所生长出的CuI晶体为γ相,其纯度高、缺陷少、形貌好和尺寸大,因而作为新一代超快闪烁体,在超高计数率X-射线、γ射线和电子束测量等方面都有着重要价值,同时还可以用做快离子导体。
搜索关键词: 尺寸 cui 晶体 生长 方法
【主权项】:
1、一种大尺寸CuI晶体的生长方法,其特征在于具体步骤为:(1)在20~65℃温度下将碘化亚铜粉末溶解于乙腈溶剂中,搅拌4~10分钟,待粉末不再溶解为止,即得到饱和液;每100g乙腈中碘化亚铜加入量为:2.894wt%~7.703wt%;(2)将饱和液过滤,得到过滤液;(3)取步骤(2)所得过滤液倒入生长容器中,封口;接着将生长容器置于-15~15℃的恒温环境下进行降温,静置1~5天,即得到厘米量级的长方体晶体作为籽晶;(4)重复步骤(1)和(2),将过滤液加入到溶液降温装置的培养缸中,将上部生长区溶液温度设定为溶液饱和温度之上2-5℃,并在该温度下保持24~48小时,然后放入步骤(3)得到的籽晶,进行降温生长,降温速度为1-10℃/天;CuI晶体的生长温度为-15-65℃;待晶体长至所需尺寸时,以2-20℃/天的降温速率降温,即得到本发明所需产品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学,未经同济大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710171815.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top