[发明专利]一种制作MOS器件的方法有效
| 申请号: | 200710171574.5 | 申请日: | 2007-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN101452854A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
| 发明(设计)人: | 施雪捷 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
| 地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种制作MOS器件的方法,该方法在保持MOS器件的性能下,可制得小的漏/源处电容的MOS器件。在包括阱注入步骤和阈值注入步骤的MOS器件的制作中,提高阱注入离子能量使其高于预设阱注入离子能量和阈值注入采用扩散系数较小的离子注入可有效降低MOS器件的漏/源处电容。通过提高阱注入离子能量可主要降低漏/源与阱之间PN结靠近阱一侧的杂质离子浓度,阈值注入采用扩散系数小的离子可主要降低漏/源与阱之间PN结靠近漏/源一侧的杂质离子浓度,因此本发明方法可有效减少漏/源与阱之间PN结两侧的离子浓度,从而降低MOS器件漏/源处电容,提高MOS管高频工作特性,降低MOS管的功耗。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 制作 mos 器件 方法 | ||
【主权项】:
1、一种制作MOS器件的方法,所述MOS器件的制作包括在提供的衬底上进行阱注入步骤、阈值注入和漏/源注入步骤,其特征在于:所述阱注入步骤中注入离子能量大于预设离子能量,及所述阈值注入步骤采用扩散系数小于阱注入离子的扩散系数的离子进行注入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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