[发明专利]一种制作MOS器件的方法有效

专利信息
申请号: 200710171574.5 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101452854A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 施雪捷 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种制作MOS器件的方法,该方法在保持MOS器件的性能下,可制得小的漏/源处电容的MOS器件。在包括阱注入步骤和阈值注入步骤的MOS器件的制作中,提高阱注入离子能量使其高于预设阱注入离子能量和阈值注入采用扩散系数较小的离子注入可有效降低MOS器件的漏/源处电容。通过提高阱注入离子能量可主要降低漏/源与阱之间PN结靠近阱一侧的杂质离子浓度,阈值注入采用扩散系数小的离子可主要降低漏/源与阱之间PN结靠近漏/源一侧的杂质离子浓度,因此本发明方法可有效减少漏/源与阱之间PN结两侧的离子浓度,从而降低MOS器件漏/源处电容,提高MOS管高频工作特性,降低MOS管的功耗。
搜索关键词: 一种 制作 mos 器件 方法
【主权项】:
1、一种制作MOS器件的方法,所述MOS器件的制作包括在提供的衬底上进行阱注入步骤、阈值注入和漏/源注入步骤,其特征在于:所述阱注入步骤中注入离子能量大于预设离子能量,及所述阈值注入步骤采用扩散系数小于阱注入离子的扩散系数的离子进行注入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710171574.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top