[发明专利]导电性树脂组合物以及由该组合物制造而成的成型体有效
| 申请号： | 200710162839.5 | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101161724A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 矶田昌纪;田中纮太郎;长泽义信 | 申请（专利权）人： | 狮王株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08K3/04;C08J5/18;H01B1/24;C08L67/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导电性树脂组合物，其能够得到表面光滑性优异的成型体。根据本发明，提供一种导电性树脂组合物，其包含(a)热塑性聚酰胺12弹性体、(b)相对于100质量份组合物为1～30质量份的热塑性芳香族聚酯或其衍生物、以及(c)相对于100质量份组合物为1～25质量份的导电性炭黑。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 以及 制造 成型 | ||
【主权项】：
1.导电性树脂组合物，其包含：(a)热塑性聚酰胺12弹性体、(b)相对于100质量份组合物为1～30质量份的热塑性芳香族聚酯或其衍生物、以及(c)相对于100质量份组合物为1～25质量份的导电性炭黑。
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