[发明专利]用于半导体器件的非铸模封装无效
| 申请号： | 200710162352.7 | 申请日： | 2002-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101154607A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | R·乔希 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种不包括铸模体即封装的半导体器件。该半导体器件包括基片(12)和连接到基片的芯片(11)。在设想为MOS场效应晶体管类型时，该芯片是这样连接到基片的，使得芯片的源如栅极区被连接到基中。焊球(13)是这样被连接到与芯片相邻的，使得当半导体器件被连接到印刷电路板时，芯片的曝露表面用作漏的连接，而焊球则用作源和栅的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 铸模 封装 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：提供基片；提供芯片，把焊料放在所述基片和所述芯片中的至少一个上；把所述芯片反装到所述基片上；以及把焊球放在与所述芯片相邻的基片上，从而形成半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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