[发明专利]集成电路装置与电容器对有效
申请号: | 200710153396.3 | 申请日: | 2007-09-19 |
公开(公告)号: | CN101174623A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 陈家逸;张家龙;赵治平 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/522;H01L23/528 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种集成电路装置与电容器对,该集成电路装置包括电容器阵列,其具有排列成行与列的单位电容器,其中每个单位电容器由两电性绝缘的电容板组成。单位电容器具有至少一第一单位电容器,位于电容器阵列的每一列与每一行中,至少一第一单位电容器彼此互相电性连接,其中电容器阵列的每一行如同其它行与列,具有相同数量的至少一第一单位电容器,并且其中电容器阵列的每一列如同其它列与行,具有相同数量的至少一第一单位电容器。单位电容器还具有至少一第二单位电容器,位于上述电容器阵列的每一列与每一行中,其中至少一第二单位电容器彼此互相电性连接且平均分布于电容器阵列中。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 装置 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路装置,包括:一电容器阵列,具有排行成列与行的单位电容器,其中每个单位电容器由两电性绝缘的电容板组成;至少一第一单位电容器,位于上述电容器阵列的每一列与每一行中,上述至少一第一单位电容器彼此互相电性连接,其中上述电容器阵列的每一行如同其它行与列,具有相同数量的上述至少一第一单位电容器,并且其中上述电容器阵列的每一列如同其它列与行,具有相同数量的上述至少一第一单位电容器;以及至少一第二单位电容器,位于上述电容器阵列的每一列与每一行中,上述至少一第二单位电容器彼此互相电性连接,其中上述电容器阵列的每一行如同其它行与列,具有相同数量的上述至少一第二单位电容器,并且其中上述电容器阵列的每一列如同其它列与行,具有相同数量的上述至少一第二单位电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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