[发明专利]集成电路装置与电容器对

权利要求书

1.一种集成电路装置，包括：

一电容器阵列，具有排行成列与行的单位电容器，其中每个单位电容器由两电性绝缘的电容板组成；

至少一第一单位电容器，位于上述电容器阵列的每一列与每一行中，上述至少一第一单位电容器彼此互相电性连接，其中上述电容器阵列的每一行如同其它行与列，具有相同数量的上述至少一第一单位电容器，并且其中上述电容器阵列的每一列如同其它列与行，具有相同数量的上述至少一第一单位电容器；以及

至少一第二单位电容器，位于上述电容器阵列的每一列与每一行中，上述至少一第二单位电容器彼此互相电性连接，其中上述电容器阵列的每一行如同其它行与列，具有相同数量的上述至少一第二单位电容器，并且其中上述电容器阵列的每一列如同其它列与行，具有相同数量的上述至少一第二单位电容器。

2.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征是于上述电容器阵列的每一列与每一行中只有一个上述至少一第一单位电容器，并且于上述电容器阵列的每一列与每一行中具有多个上述至少一第二单位电容器。

3.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征是上述至少一第一单位电容器与上述至少一第二单位电容器共享一共同节点。

4.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征是上述至少一第一单位电容器与上述至少一第二单位电容器不具有共同节点。

5.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括至少一第三单位电容器，位于上述电容器阵列的每一行与每一列，上述至少一第三单位电容器彼此互相电性连接，其中上述电容器阵列的每一行如同其它行与列，具有相同数量的上述至少一第三单位电容器，并且其中上述电容器阵列的每一列如同其它列与行，具有相同数量的上述至少一第三单位电容器。

6.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括至少一第三单位电容器，耦接至上述至少一第一单位电容器，以及至少一第四单位电容器耦接至上述至少一第二单位电容器，其中上述至少一第三单位电容器与上述至少一第四单位电容器形成一额外阵列，并且其中上述至少一第一单位电容器并联至上述至少一第三单位电容器，并且上述至少一第二单位电容器并联于上述至少一第四单位电容器。

7.如权利要求6所述的集成电路装置，其特征是上述电容器阵列与上述额外阵列位于一相同金属层中。

8.如权利要求6所述的集成电路装置，其特征是上述电容器阵列与上述额外阵列位于不同的金属层中。

9.一种集成电路装置，包括：

一共同节点，具有一第一传导总线与多个第一指状结构，上述第一指状结构耦接至上述第一传导总线；

多个第二指状结构，每个上述第二指状结构介于两个上述第一指状结构之间，并与上述两个第一指状结构电性绝缘；

一第二传导总线，与上述第二指状结构互相电性连接；

多个第三指状结构，每个上述第三指状结构介于两个上述第一指状结构之间，并与上述两个第一指状结构电性绝缘；

一第三传导总线，与上述第三指状结构互相电性连接，其中上述第一指状结构、上述第二指状结构与上述第三指状结构为位于一金属层中的金属线；并且

其中上述第二指状结构与上述第三指状结构形成具有多列与多行的一阵列，其中在每一列与每一行中，上述第二指状结构的数量等于在其它列与其它行中的上述第二指状结构的数量，并且其中在每一列与每一行中，上述第三指状结构的数量等于在其它列与其它行中的上述第三指状结构的数量。

10.如权利要求9所述的集成电路装置，其特征是至少一部分的上述第二传导总线与至少一部分的上述第三传导总线形成于与上述第一指状结构以及上述第二指状结构不同的金属层中。

11.如权利要求9所述的集成电路装置，其特征是在每一列与每一行中只有一个上述第二指状结构，并且在每一列与每一行中具有多个上述第三指状结构。

12.如权利要求9所述的集成电路装置，还包括多个第四指状结构，其中每个上述第四指状结构介于两个上述第一指状结构之间，并与上述两个第一指状结构电性绝缘，并且其中在每一列与每一行中，上述第四指状结构的数量等于在其它列与其它行的上述第四指状结构的数量。