[发明专利]热敏电阻芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 200710152952.5 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101399100A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王钟雄;宋玉良;王平;戴伟 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏电阻芯片，其包括一基板、一第一电极、一第二电极、一热敏电阻层与一第一缓冲层。基板具有一第一表面。第一电极配置于第一表面上。第一缓冲层覆盖至少部分第一电极，且热敏电阻层至少覆盖第一缓冲层。第一缓冲层的熔点分别大于热敏电阻层的烧结温度与第一电极的熔点，且第一电极通过第一缓冲层与热敏电阻层电性连接。第二电极与第一电极间隔设置且与热敏电阻层电性连接。上述热敏电阻芯片的电性表现较佳。此外，一种热敏电阻芯片的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种热敏电阻芯片，包括：一基板，具有一第一表面；一第一电极，配置于该第一表面上；一第一缓冲层，覆盖至少部分该第一电极；以及一热敏电阻层，至少覆盖该第一缓冲层，其中该第一缓冲层的熔点分别大于该热敏电阻层的烧结温度与该第一电极的熔点，且该第一电极通过该第一缓冲层与该热敏电阻层电性连接；以及一第二电极，与该第一电极间隔设置且与该热敏电阻层电性连接。
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