专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层线圈的制造方法及磁性装置-CN201610600638.8有效
  • 王钟雄;江朗一;张炜谦;林雨欣 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2013-09-11 - 2018-12-18 - H01F27/28
  • 本发明公开了一种利用电镀以形成线圈的方法及磁性装置,多层线圈的制造方法包括:提供基板;于基板上形成种子层;以及根据N个阈值范围以N个电流密度于种子层上电镀N个线圈层,以于基板上形成多层线圈,其中N个电流密度中的第i个电流密度小于第i+1个电流密度,N是大于1的正整数,且i是小于或等于N的正整数。N个线圈层中的第1个线圈层是以N个电流密度中的第1个电流密度电镀于种子层上。当N个线圈层中的第i个线圈层的纵横比介于N个阈值范围中的第i个阈值范围之间时,以第i+1个电流密度于第i个线圈层上电镀第i+1个线圈层。本发明是以变动电流密度于基板上电镀形成多层线圈,可有效提高磁性装置的电性。
  • 多层线圈制造方法磁性装置
  • [发明专利]磁性装置-CN201710047362.X在审
  • 王钟雄;江朗一;张炜谦;林雨欣 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2013-09-11 - 2017-11-07 - H01F17/00
  • 本发明公开了一种磁性装置,该磁性装置包含一基板,一种子层设置于该基板上,该种子层具有多个圈环,每两个相邻的圈环之间具有空隙,其中,该种子层上的该多个圈环上依序电镀有至少一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层,其中,该第一金属层、该第二金属层以及该第三金属层相互堆栈且每一个金属层皆延伸至该种子层的所述空隙以包覆该种子层的该多个圈环。
  • 磁性装置
  • [发明专利]多层线圈的制造方法-CN201310412807.1有效
  • 王钟雄;江朗一;张炜谦;林雨欣 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2013-09-11 - 2017-04-12 - H01F41/04
  • 本发明公开了一种多层线圈的制造方法及磁性装置,多层线圈的制造方法包括提供基板;于基板上形成种子层;以及根据N个阈值范围以N个电流密度于种子层上电镀N个线圈层,以于基板上形成多层线圈,其中N个电流密度中的第i个电流密度小于第i+1个电流密度,N是大于1的正整数,且i是小于或等于N的正整数。N个线圈层中的第1个线圈层是以N个电流密度中的第1个电流密度电镀于种子层上。当N个线圈层中的第i个线圈层的纵横比介于N个阈值范围中的第i个阈值范围之间时,以第i+1个电流密度于第i个线圈层上电镀第i+1个线圈层。本发明是以变动电流密度于基板上电镀形成多层线圈,可有效提高磁性装置的电性。
  • 多层线圈制造方法磁性装置
  • [发明专利]储能组件及制造储能组件的方法-CN201210111130.3无效
  • 王钟雄;林祺逢;锺瀚扬;廖玟雄 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2012-04-13 - 2012-10-17 - H01M2/20
  • 本发明公开了一种储能组件及其制造方法。所述储能组件包括一电路基板、一导电盖、一密封结构、一金属披覆层及一电化学电池。所述导电盖设置于所述电路基板之上,所述密封结构设置于所述电路基板与所述导电盖的周围之间,使得所述电路基板、所述导电盖及所述密封结构共同形成一密封空间。所述电化学电池设置于所述密封空间中。所述金属披覆层连续覆盖部分的所述导电盖、所述密封结构露出的部分及部分的所述电路基板。使用上,即使所述储能组件因产品组装而需再次受热,所述金属披覆层能保持所述密封结构结构稳定,且所述电化学电池的电解液不会泄漏,整个储能组件可因此保持完好。
  • 组件制造方法
  • [发明专利]保护组件-CN201010536184.5有效
  • 陈国枢;王钟雄 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2010-11-09 - 2012-05-23 - H02H7/18
  • 一保护组件,包含一基板、二第一电极、一低熔点金属层以及一辅助层。该等第一电极分别设置于该基板的两相反侧。该低熔点金属层设置于该等第一电极上。该辅助层形成于该低熔点金属层上,其中,该辅助层的液相点温度较该低熔点金属层的液相点温度为低,且该辅助层的液相点温度不低于回焊工艺的最高温度以下25度。本发明解决了现有技术助焊剂在回焊工艺中气化或移位的问题,在保护组件遇到过电流或过电压时,可确实有效地保护充电装置或电池。
  • 保护组件
  • [发明专利]保护元件及电子装置-CN201010189167.9有效
  • 王钟雄;林鸿铭;陈国枢;罗文翔;江朗一 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2010-05-24 - 2011-11-30 - H02H3/20
  • 本发明提供一种保护元件及电子装置,包括一基板、一上电极、一下电极、一端电极、一金属块、一加热器及一第一绝缘层。上电极配置于基板的一第一表面上且包括一第一子电极、一第三子电极与一第四子电极。下电极配置于基板的一第二表面上。端电极连接上电极与下电极。金属块配置于第一表面上且连接第三子电极与第四子电极。加热器配置于基板上且电性连接第一子电极。加热器与第一子电极的一第一延伸部在第一表面上的正投影至少部份重叠。第一绝缘层配置于第一表面上且具有一位于加热器与第三子电极之间的第一低热传导部以及一位于加热器与第四子电极之间的第二低热传导部。
  • 保护元件电子装置
  • [发明专利]保护元件及电子装置-CN201010154192.3有效
  • 王钟雄;林鸿铭;罗文翔;刘春条;陈国枢 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2010-04-20 - 2011-11-09 - H02H7/20
  • 本发明提供一种保护元件及电子装置。其中保护元件,其包括一基板、一上电极、一下电极、一端电极、一加热器、一金属块以及至少一桥接线。基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。上电极配置在基板的第一表面上且包括一第一子电极、一第三子电极及一第四子电极。下电极配置在基板的第二表面上。端电极连接上电极与下电极。加热器配置基板上且电性连接第一子电极。金属块配置在基板的第一表面上且连接第三子电极与第四子电极。桥接线配置在金属块的上方且部分接触于金属块,且桥接线的一第一端固定在第一子电极上。桥接线与第一子电极在第一表面上的正投影至少部份重叠。
  • 保护元件电子装置
  • [发明专利]保护元件-CN200910178809.2有效
  • 王钟雄;罗文翔;林鸿铭;陈国枢;江朗一 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2009-09-25 - 2011-04-27 - H01H85/041
  • 本发明是关于一种保护元件,包含一基板、一上电极、一下电极、一端电极、一金属块及一焊料层。上电极配置于基板的一第一表面上且具有一第三子电极及一第四子电极。下电极配置于基板的一第二表面上。端电极连接上电极与下电极。金属块配置于基板的第一表面上,且连接第三子电极与第四子电极。焊料层配置于金属块与第三子电极之间及配置于金属块与第四子电极之间。本发明有效防止过电流与过电压,非常适于实用。
  • 保护元件
  • [发明专利]过电压保护元件及其制作方法-CN200810186222.1无效
  • 王钟雄;林鸿铭;陈国枢;罗文翔 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2008-12-17 - 2010-06-23 - H01T4/12
  • 本发明是有关于一种过电压保护元件及其制作方法,该过电压保护元件包含基板、一对电极层,该对电极层之间具有间隙、遮罩层设置于间隙及部分的电极层的上方、密封层覆盖于遮罩层及间隙。本发明另提出一种过电压保护元件的制作方法包含:提供基板;形成第一光阻层于基板上;形成图案化金属层于第一光阻层上;以图案化金属层为曝光光罩,对第一光阻层进行曝光及显影,以暴露出部分的基板;移除图案化金属层;形成一对电极层于暴露出的基板上,该对电极层间具有间隙;以及形成密封层覆盖于间隙。本发明的金属电极具有垂直度较佳的端面,且能有效避免空气以外的物质残留于两金属电极之间的间隙,藉以获得较佳的产品特性,从而更加适于实用。
  • 过电压保护元件及其制作方法
  • [发明专利]电阻元件及其制造方法-CN200810212796.1有效
  • 王钟雄;生田英雄;朱武良;林彦霆;郭至圣;廖玟雄 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2008-09-12 - 2010-03-17 - H01C7/00
  • 本发明提供一种电阻元件及其制造方法,适用于感测一电路中的电流,电阻元件包含一承载体、一设置于承载体上的电阻层、一电连接于电阻层的电极单元、直接设置于部分电阻层上的上氧化层及覆盖部分的上氧化层的保护层;电阻层包括铜合金,而上氧化层包含铜合金的氧化物;通过上氧化层的设置可以增强保护层与电阻层间的接触面积及附着力,且可增加电阻元件于高温下的安定性;而且包含铜合金的氧化物的上氧化层的电阻率及电阻温度系数均接近于铜合金,故不会显著地影响电阻元件的特性。
  • 电阻元件及其制造方法
  • [发明专利]热敏电阻芯片及其制造方法-CN200710152952.5无效
  • 王钟雄;宋玉良;王平;戴伟 - 乾坤科技股份有限公司
  • 2007-09-25 - 2009-04-01 - H01C7/00
  • 本发明公开了一种热敏电阻芯片,其包括一基板、一第一电极、一第二电极、一热敏电阻层与一第一缓冲层。基板具有一第一表面。第一电极配置于第一表面上。第一缓冲层覆盖至少部分第一电极,且热敏电阻层至少覆盖第一缓冲层。第一缓冲层的熔点分别大于热敏电阻层的烧结温度与第一电极的熔点,且第一电极通过第一缓冲层与热敏电阻层电性连接。第二电极与第一电极间隔设置且与热敏电阻层电性连接。上述热敏电阻芯片的电性表现较佳。此外,一种热敏电阻芯片的制造方法亦被提出。
  • 热敏电阻芯片及其制造方法

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