[发明专利]粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置有效
| 申请号： | 200710152191.3 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101150046A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;宫本三郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;B65H37/00;B65H37/04;B65H35/07;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，在使安装有切刀的刀架的前端侧的基准面接触于支承用粘贴带的基材表面的状态下，一边使刀架的基准面追随基材表面一边逐渐切断支承用粘贴带。此时，切刀的顶端不贯通粘贴层地通过该粘贴层与环形架的粘接界面的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 切断 方法 采用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
