[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 200710149734.6 申请日: 2007-09-05
公开(公告)号: CN101140796A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 上妻宗广;黑川义元 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G11C8/16 分类号: G11C8/16;G11C7/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 浦柏明;刘宗杰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 谋求如无线芯片那样具有CPU和存储器的半导体装置的低功耗化。存储电路包括多个字线、多个位线、以及多个存储单元。根据存储于存储单元的数据(“高电平”或“低电平”)决定多个存储单元的结构。预先分析存储于存储电路中的程序等的数据排列。当数据包含较多的“高电平”时,通过使用不形成半导体元件的空单元来形成存储“高电平”的存储单元。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:存储电路;以及构成为根据存储在所述存储电路中的电位执行程序的中央处理器,其中,所述存储电路包括:字线;与所述字线交叉的位线;以及提供在所述字线与所述位线的交叉区域中的存储单元,高电平或低电平存储在各个所述存储单元中,其中,所述高电平存储在第一多个所述存储单元,并且所述低电平存储在第二多个所述存储单元,并且,在所述第一多个与所述第二多个中的少的一方的一个所述存储单元中,半导体元件连接到一个所述字线和一个所述位线,并且,在所述第一多个与所述第二多个中的多的一方的一个所述存储单元中,空单元由一个所述字线和一个所述位线构成。
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