[发明专利]真空吸附装置无效
| 申请号： | 200710146097.7 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101145536A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 升芳明;宫本英典;吉泽健司;谷本恒夫;曽根康博 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社;龙云株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B23Q3/08;B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可以可靠且短时间地检测出基板是否被真空吸附的真空吸附装置。一旦有一部分没有被真空吸附的位置，则在该处，基板W会从基板载置台5的上表面多少有些浮起。而且基板W一旦浮起，则通过该处或者其附近各处呈开口的真空检测孔(8)而检测出的压力也就会因为从外部进入了空气而变高。因此，在所设置的多个压力传感器11全部都感知到真空时，就可以判断为基板W被可靠地吸附在基板载置台5的上表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 吸附 装置 | ||
【主权项】：
1.一种真空吸附装置，在基板载置台上形成有吸引孔，该吸引孔的一端开口形成在基板载置台的上表面，吸引孔的另一端连接于与真空源相连的配管，其特征在于，在上述吸引孔之外另外形成有真空检测孔，使该真空检测孔的一端开口形成在基板载置台的上表面，使真空检测孔的另一端与安装有压力传感器的检测用配管相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京应化工业株式会社;龙云株式会社，未经东京应化工业株式会社;龙云株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710146097.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
