[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710138683.7 | 申请日： | 1998-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101106872A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 三门幸信;平松靖二;袁本镇 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，该电路板包括：下层导体电路；形成于下层导体电路上并且具有开口的层间树脂绝缘层；形成于层间绝缘层上的上层导体电路；以及形成于所述开口中的、连接下层导体电路与上层导体电路的通孔；其中，下层导体电路和上层导体电路包括化学镀膜和形成于化学镀膜上的电镀膜，并且导体电路具有粗糙化表面。
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