[发明专利]主动元件阵列基板无效
申请号: | 200710138471.9 | 申请日: | 2007-07-25 |
公开(公告)号: | CN101355087A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 许汉东 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/544;H01L23/485;G02F1/1362 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 台湾省桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种主动元件阵列基板,是在主动元件阵列基板上的端子部探针接触区范围内的接垫上设置一缓冲层,以增加探针接触区内端子部的厚度;或在端子部的探针接触区范围内,将接垫作一开口;因此,就算探针因施力不当而刺穿导电层,也不会直接与接垫接触,可避免接垫的金属与空气或水气起化学变化,进而引发电蚀现象,而探针的信号仍可通过导电层传递。 | ||
搜索关键词: | 主动 元件 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种主动元件阵列基板,具有一主动区与位于该主动区外围的一周边线路区,其特征在于,该主动元件阵列基板包含:一基板;多个像素单元,阵列排列于该基板上的该主动区内;多条第一引线,配置于该基板上,其中该些第一引线由该周边线路区延伸至该主动区内,而分别与该些像素单元电性连接;多个第一接垫,配置于该基板上的该周边线路区内,且分别与该些第一引线电性连接;一图案化介电层,覆盖该些第一接垫,其中该图案化介电层具有多个分别位于该些第一接垫上方的开口;一第一缓冲层,位于各该些开口内,且配置于各该些第一接垫上;多个导电层,分别覆盖该些第一接垫上方的该图案化介电层、该第一缓冲层与暴露出的该些第一接垫;多条第二引线,配置于该基板上,其中该些第二引线由该周边线路区延伸至该主动区内,而分别与该些像素单元电性连接;以及多个第二接垫,配置于该基板上的该周边线路区内,且分别与该些第二引线电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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