[发明专利]晶片固定板无效
| 申请号： | 200710136706.0 | 申请日： | 2007-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101121287A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所要解决的问题是在利用切削刀切削被加工物的同时切削固定晶片的固定部件来进行修整的情况下、使得被加工物和具有修整功能的固定部件之间的拆装容易进行。在使切削刀切入到保持在夹持台上的晶片中而进行切削的切削装置中，由对切削刀进行修整的板主体(80)和涂敷在板主体(80)的表面上的粘着层(81)构成保持在夹持台上并固定晶片的晶片固定板(8)。通过在晶片固定板的表面上设置粘着层(81)，能够容易地固定和剥离晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 固定 | ||
【主权项】：
1.一种晶片固定板，所述晶片固定板是保持在至少具备夹持台、切削机构、加工进给机构、切入进给机构和分度进给机构的切削装置的该夹持台上并对晶片进行固定的晶片固定板；所述夹持台具有吸引并保持晶片的保持面，所述切削机构具有对保持在该夹持台上的晶片进行切削的能够旋转的切削刀，所述加工进给机构对该夹持台和该切削机构进行相对加工进给，所述切入进给机构对该夹持台和该切削机构进行相对切入进给，所述分度进给机构对该夹持台和该切削机构进行相对分度进给；其特征在于，该晶片固定板包括对该切削刀进行修整的板主体、和涂敷在该板主体的表面上的粘着层。
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