[发明专利]晶片固定板

说明书

技术领域

本发明涉及对作为切削对象的晶片进行固定的晶片固定板。

背景技术

半导体晶片、玻璃基板、在电极板上配置多个器件并进行树脂密封而构成的CSP基板等各种晶片，通过切削刀切削而被分割成各个器件等。切削刀通过在圆板状的基台的外周缘上固定安装切削刃部而构成，切削刀边高速旋转边使切削刃部切入被加工物而进行切削，所以会在切削刃部产生变钝、气孔堵塞等现象。因此，定期地在切削空闲时间中使切削刃部切入到修整板中来进行切削刃部的修整，该修整板通过将绿色金刚砂、氧化铝等磨粒用陶瓷粘合剂、树脂粘合剂等粘合剂固结并成形为板状，由此来防止切削刃部的变钝、气孔堵塞等情况。

但是，当如玻璃板或CSP基板那样用切削刀对由比较有粘性的材料形成的基板进行切削时，切削刃部的变钝、气孔堵塞问题显著，需要频繁地中断切削来进行修整，从而有生产率降低的问题。

为了解决这样的问题，提出了下述方案：使固定并支承被加工物的固定部件本身具有修整功能，通过在切削被加工物的同时切削该固定部件，来并行进行切削和修整，从而提高切削效率(例如参照专利文献1)。

【专利文献1】日本特开平1-188267号公报

但是，被加工物是用蜡粘接在具有修整功能的固定部件上的，所以有被加工物和固定部件的拆装不易进行的问题。

发明内容

鉴于此，本发明所要解决的问题是，在利用切削刀切削被加工物的情况下，使得被加工物和具有修整功能的固定部件之间的拆装容易进行。

本发明是一种晶片固定板，是保持在至少具备夹持台、切削机构、加工进给机构、切入进给机构和分度进给机构的切削装置的该夹持台上并对晶片进行固定的晶片固定板，所述夹持台具有吸引并保持晶片的保持面，所述切削机构具有对保持在该夹持台上的晶片进行切削的能够旋转的切削刀，所述加工进给机构对夹持台和切削机构相对地进行加工进给，所述切入进给机构对夹持台和切削机构相对地进行切入进给，所述分度进给机构对夹持台和切削机构相对地进行分度进给，其特征在于，该晶片固定板包括对该切削刀进行修整的板主体、和涂敷在该板主体的表面上的粘着层。

作为板主体，有通过混炼并烧结磨粒和粘合剂而形成的板主体，和通过烧结陶瓷而形成的板主体。希望在板主体上形成从表面到背面的多个细孔。并且，希望粘着层含有在外界刺激下粘着力降低的叠氮化合物。

根据本发明，由于在板主体的表面上涂敷有粘着层，所以通过使晶片接触在粘着层上，可以容易地将晶片固定在晶片固定板上。

另外，如果在晶片固定板上设置从表面到背面的细孔，则将晶片固定板载置在切削装置的夹持台上并在其上载置晶片进而进行吸引时，在穿过细孔传递的吸引力作用下能够吸引晶片，能更可靠地固定晶片。

进而，在粘着层含有叠氮化合物的情况下，通过进行光、热、超声波等外界刺激，从粘着层产生氮气，从而粘着层的粘着力会降低，能够容易地使通过切削晶片而形成的各个器件从晶片固定板上脱离。

附图说明

图1是表示切削装置的一例的立体图。

图2是表示夹持台、晶片固定板以及晶片的立体图。

图3是放大表示晶片固定板的一部分的剖视图。

图4是表示切削晶片的状态的立体图。

图5是表示进行晶片的切削以及切削刃部的修整的状态的说明图。

具体实施方式

图1所示的切削装置1包括：保持晶片的夹持台2、对保持在夹持台2上的晶片进行切削的切削机构3。

夹持台2具有吸引并保持晶片的保持面20。保持面20例如由多孔质的陶瓷构成，并与未图示的吸引源连通。保持面20支承在支承板21上。

切削机构3包括：壳体30、由壳体30可旋转地支承并具有Y轴方向轴心的主轴31、驱动主轴31旋转的驱动部32、安装在主轴31的末端部上的切削刀33、和喷出切削水的一对喷嘴34。在壳体30的侧部，固定有利用摄像部40对晶片进行摄像而检测待切削位置的校准机构4。

夹持台2构成为借助加工进给机构5在X轴方向上进行加工进给。加工进给机构5包括：沿X轴方向配设的X轴滚珠丝杠50、平行于X轴滚珠丝杠50配设的一对X轴导轨51、连结在X轴滚珠丝杠50的一端的驱动源52、内部的螺母旋合在X轴滚珠丝杠50上并且下部与X轴导轨51滑动接触的X轴移动基台53、以及固定在X轴移动基台53上并使夹持台2转动的脉冲马达54；X轴滚珠丝杠50由驱动源52驱动而转动，与之伴随，X轴移动基台53被X轴导轨51引导而在X轴方向移动。