[发明专利]晶片固定板无效
| 申请号： | 200710136706.0 | 申请日： | 2007-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101121287A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 固定 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片固定板，所述晶片固定板是保持在至少具备夹持台、切削机构、加工进给机构、切入进给机构和分度进给机构的切削装置的该夹持台上并对晶片进行固定的晶片固定板；所述夹持台具有吸引并保持晶片的保持面，所述切削机构具有对保持在该夹持台上的晶片进行切削的能够旋转的切削刀，所述加工进给机构对该夹持台和该切削机构进行相对加工进给，所述切入进给机构对该夹持台和该切削机构进行相对切入进给，所述分度进给机构对该夹持台和该切削机构进行相对分度进给；其特征在于，
该晶片固定板包括对该切削刀进行修整的板主体、和涂敷在该板主体的表面上的粘着层。
2.如权利要求1所述的晶片固定板，其特征在于，前述板主体通过混炼并烧结磨粒和粘合剂而形成。
3.如权利要求1所述的晶片固定板，其特征在于，前述板主体通过烧结陶瓷而形成。
4.如权利要求1、2或3所述的晶片固定板，其特征在于，形成有从表面到背面的多个细孔。
5.如权利要求1、2、3或4所述的晶片固定板，其特征在于，前述粘着层含有在外界刺激下粘着力降低的叠氮化合物。
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