[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200710128778.0 | 申请日： | 2001-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101098588A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;杉山直;王东冬;苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L23/544;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，具有：在衬底上反复形成的层间绝缘层和导体层、以及形成在该层间绝缘层中的通孔，并且通过该通孔建立连接，其特征在于，在所述衬底中包括电子元件；以及连接到最低层间绝缘层的通孔上的过渡层形成在所述电子元件的焊盘部分上；以及所述过渡层的直径大于所述电子元件的焊盘的直径。
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