[发明专利]多层印刷电路板

说明书

本申请是下述申请的分案申请： 

发明名称：多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 

国际申请日：2001年1月12日 

申请号：01805638.5 

技术领域

本发明是关于增层(build up)多层印刷电路板，特别是关于内藏IC芯片等的电子元件的多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法。 

背景技术

IC芯片是通过线接合(wire bonding)、TAB、倒装片接合(flip-chip)等的安装方法，而取得与印刷电路板的电连接。 

电线连接是通过粘接剂使IC芯片模接于印刷电路板，以金属等的电线连接该印刷电路板的垫与IC芯片的垫后，为了保护IC芯片与电线而施加热硬化性树脂或热可塑性树脂等的封装树脂。 

TAB是通过焊锡称为引线(lead)的线等一起连接IC芯片的垫与印刷电路板的垫后，以树脂进行封装。 

倒装片接合是通过凸块而使IC芯片与印刷电路板的垫部分连接，并以树脂填充与凸块的空隙而进行。 

然而，各个安装方法，是在IC芯片与印刷电路板之间通过连接用的引线部件(电线、引线、凸块)而进行电连接。这些引线部件容易切断、腐蚀，因此成为与IC芯片的连接中断、错误动作的原因。 

另外，各个安装方法，为了保护IC芯片以环氧树脂等的热可塑性树脂进行封装，但是填充该树脂时因含有气泡，气泡成为起点，导致引线部件的破坏和IC垫的腐蚀、可靠性的降低。以热可塑性树脂封装，必须结合各个零件而做成树脂填装用柱塞(plunger)、模型，另外，即使是热硬化性树脂也必须选定考虑引线部件、焊锡阻挡层(solder resist)的材料等的树脂，因此也成为成本较高的原因。 

本发明为了解决上述课题，其目的为提供一种不通过引线部件，而得到与IC芯片直接电连接的多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方 法。 

本发明人等经过详细研究之后，提出在树脂绝缘性基板设置开口部、过孔和铳孔(ザグリ)部而预先内藏IC芯片等的电子元件，而积层间绝缘层，在该IC芯片的模垫上，以光蚀刻或激光，设置过孔，形成导电的导体电路后，再重复层间绝缘层与导电层而设置多层印刷电路板，不使用封装树脂，通过无引线(leadless)而可取得与IC芯片的电连接构造。 

再者，本发明人等，提出在树脂绝缘性基板设置开口部、过孔和铳孔部而预先内藏IC芯片等的电子元件，积层间绝缘层，在该IC芯片的模垫上，以光蚀刻或激光，设置过孔，而形成导电层导体电路后，再重复层间绝缘层与导电层，并在多层印刷电路板的表层也安装IC芯片等的电子元件的构造。因此，不使用封装树脂，以无引线而能取得与IC芯片的电连接。另外，可安装各个功能不同的IC芯片等的电子元件，可得到更高功能的多层印刷电路板。具体例，为在内藏IC芯片埋入快速缓冲存储器(cache memory)，通过在表层安装具有运算功能的IC芯片，可分别制造成品率低的快速缓冲存储器与IC芯片，但可相近配置IC芯片与快速缓冲存储器。 

本发明人等详细研究的结果，提出在树脂绝缘性基板设置开口部、过孔和铳孔部而预先收容IC芯片等的电子元件，在该IC芯片的模垫上形成至少2层以上组成的过渡层。在过渡层的上层积层间树脂绝缘层，在该IC芯片的过渡层的过孔上，通过光蚀刻或激光设置过孔，形成导电层导体电路后，再重复层间绝缘层与导电层，而设置多层印刷电路板，不使用封装树脂，并以无引线而能取得与IC芯片的电连接。另外，在IC芯片部分形成过渡层，由于IC芯片部分被平坦化，所以上层的层间绝缘层也被平坦化，膜厚度也变得平均。并且，通过前述的过渡层，形成上层的过孔时，也可保持形状的稳定性。 

在IC芯片的垫上设置过渡层的理由，如下所述。第1模垫微细且尺寸小，形成过孔时的对位变得困难，因此设置过渡层使对位容易。设置过渡层的话，模垫节距(pitch)150μm以下，垫尺寸20μm以下也可稳定形成增层(build up)层。没有形成过渡层的模垫，以光蚀刻形成层间绝缘层的过孔时，过孔直径比模垫的直径大，在进行除去过孔底残渣，层间树脂绝缘层表面粗化处理时，模垫表面的保护层聚亚酰胺(polyimide) 层将溶解、损伤。另一方面，激光的场合，过孔直径比模垫的直径大的时候，模垫及钝态保护(passivation)膜聚亚酰胺层(IC的保护膜)将被激光破坏。并且IC芯片的模垫非常小，过孔直径比模垫尺寸大，不论是以光蚀刻方法，或激光方法都非常难对合位置，常发生模垫与过孔的连接不良。