[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200710128778.0 | 申请日： | 2001-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101098588A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;杉山直;王东冬;苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L23/544;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷电路板，具有：在基板上反复形成的层间绝缘层和导体层、以及形成在该层间绝缘层中的过孔，并且通过该过孔建立电连接，其特征在于，
所述基板内置有电子元件；以及
连接到最低层间绝缘层的过孔上的中介层形成在所述电子元件的垫部分上；以及
所述中介层的直径大于所述电子元件的垫的直径；以及
所述中介层包括至少两层金属层。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述中介层包括：
在所述电子元件的垫部分上形成的第一薄膜层；
在所述第一薄膜层上形成的第二薄膜层；以及
在所述第二薄膜层上形成的加厚层。
3.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一薄膜层由选自包括锡、铬、钛、镍、锌、钴、金和铜的组的一种以上来构成。
4.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述加厚层由铜构成。
5.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述电子元件是IC芯片。
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