[发明专利]导电封框胶制备方法有效
申请号: | 200710119557.7 | 申请日: | 2007-07-26 |
公开(公告)号: | CN101354501A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 王静 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100176北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电封框胶制备方法,包括:将封框胶解冻;将黑色颗粒状的导电聚吡咯添加到解冻后的封框胶中;将上述混合物在脱泡容器中进行脱泡处理;搁置经脱泡处理的混合物,形成导电封框胶。本发明所制备的导电封框胶为混合成一体的封框胶和微触手形貌的导电聚吡咯,不仅具备传统封框胶的密封作用,还同时兼具导电作用,可以取代传统生产中使用的封框胶中玻璃纤维和导电银胶两种材料,将密封作用和导电作用合二为一。在LCD生产中使用该导电封框胶,可以缩短工艺周期,提高产量,降低生产成本,并且电荷的传导和分散更均匀,导电效果更好。 | ||
搜索关键词: | 导电 封框胶 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电封框胶制备方法,其特征在于,包括:步骤100、将封框胶解冻;步骤200、将黑色颗粒状的导电聚吡咯添加到解冻后的封框胶中;步骤300、将上述混合物在脱泡容器中进行脱泡处理;步骤400、搁置经脱泡处理的混合物,形成导电封框胶。
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