[发明专利]导电封框胶制备方法

权利要求书

1.一种导电封框胶制备方法，包括：

步骤100、将封框胶解冻；

步骤200、将黑色颗粒状的具有微触手形貌的导电聚吡咯添加到解冻后的封框胶中，所述导电聚吡咯通过如下方式制备获得：在三电极电解池中，设置工作电极，对电极和参比电极；所述电解池通氮气；恒电压条件下使用电化学工作站进行电化学聚合，所述电压为0.9V-1.5V，聚合时间为20分钟-40分钟；至电量保持恒定时停止聚合，得到具有平均高度2μm～12μm微触手形貌的导电聚吡咯；

步骤300、将上述混合物在脱泡容器中进行脱泡处理；

步骤400、搁置经脱泡处理的混合物，形成导电封框胶。

2.根据权利要求1所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，在所述步骤200中，所述导电聚吡咯质量百分比为1％～5％，所述封框胶的质量百分比为95％～99％。

3.根据权利要求2所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，所述导电聚吡咯质量百分比为2％～3％，所述封框胶的质量百分比为97％～98％。

4.根据权利要求1所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，在所述步骤300中，所述脱泡处理时间为20分钟～40分钟。

5.根据权利要求1所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，在所述步骤400中，所述搁置时间为30分钟～120分钟。

6.根据权利要求1所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，所述电压为1.0V，聚合时间为30分钟，微触手形貌的导电聚吡咯的平均高度为5μm～6μm。

7.根据权利要求1所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，所述工作电极为镀金电极，对电极为铂片，参比电极为饱和甘汞电极。

8.根据权利要求1所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，所述工作电极为氧化铝模板电极，对电极为铂片，参比电极为饱和甘汞电极。

9.根据权利要求8所述的导电封框胶制备方法，其特征在于，还包括制备氧化铝模板的步骤，具体为：

步骤1、将高纯铝板在空气中退火；

步骤2、将退火后的铝板依次在丙酮和氢氧化钠水溶液中超声清洗；

步骤3、所述铝板依次进行去离子水清洗和抛光液电化学抛光；

步骤4、所述铝板经蒸馏水清洗后，在支持电解质中进行阳极氧化，形成具有微米级工作电极表面的氧化铝模板。