[发明专利]具高效率发光效果的发光二极管封装方法及其封装结构

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装结构，其包括：一基板单元(substrateunit)、一发光单元(light－emitting unit)、及一封装胶体单元(package colloidunit)。其中，该基板单元具有一基板本体(substrate body)、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹(positive electrode trace)与一负极导电轨迹(negative electrode trace)。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片(LED chip)，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端(positive electrode side)与一负极端(negative electrode side)。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于该等发光二极管芯片上的封装胶体(package colloid)。

主权项

1.一种具高效率发光效果的发光二极管封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板单元，其具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹；透过矩阵的方式，分别设置多个发光二极管芯片于该基板本体上，以形成多排纵向发光二极管芯片排(longitudinal LED chip row)，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端；以及透过一第一模具单元，将多条条状封装胶体(stripped package colloid)纵向地分别覆盖在每一排纵向发光二极管芯片排上。