[发明专利]一种CMOS图像传感器的有源像素的制造方法无效
申请号: | 200710098045.7 | 申请日: | 2007-04-26 |
公开(公告)号: | CN101295724A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 高文玉;李秋德;彭川;王科军 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 215123江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种CMOS图像传感器的有源像素的制造方法,包括:步骤1,在衬底上形成硅薄膜,在硅薄膜上形成场区和P阱和/或N阱,在硅薄膜上方形成栅氧化层,在栅氧化层上沉积多晶硅,形成转移晶体管或重置晶体管的栅电极;步骤2,覆盖光阻膜,暴露出需要植入N型杂质的区域,植入1层或1层以上的N型杂质后去除剩余光阻膜;步骤3,在多晶硅栅电极侧壁形成侧壁电介质,而后再覆盖光阻膜,暴露出需要植入P型杂质的区域,以预定的合适角度植入P型杂质后去除剩余光阻膜,得到PINNED型光电二极管。本发明降低了有源像素的随机噪声,提高了光的吸收效率,节约了一道光刻工艺步骤和光罩掩膜板。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 有源 像素 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种互补式金属氧化物半导体图像传感器的有源像素的制造方法,其特征是包括以下步骤:步骤1,在衬底上形成硅薄膜,在硅薄膜上形成场区,P阱和/或N阱,在硅薄膜上方形成栅氧化层,在栅氧化层上沉积多晶硅,形成转移晶体管或重置晶体管的栅电极;步骤2,覆盖光阻膜,暴露出二极管需要植入N型杂质的区域,植入1层或1层以上的N型杂质后去除剩余光阻膜;步骤3,在多晶硅的侧壁形成侧壁电介质,而后再覆盖光阻膜,暴露出二极管需要植入P型杂质的区域,以预定的合适角度植入P型杂质后去除剩余光阻膜,得到铰接型光电二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的