[发明专利]发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法无效
| 申请号： | 200710096984.8 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101295754A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵自皓;吴易座;张嘉显 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的芯片倒装焊封装结构，一封装底座具有一凹陷。两彼此绝缘的导电引脚设置于封装底座上，两导电引脚均裸露于凹陷内并凸出于封装底座外。一发光二极管芯片具有两凸块焊垫位于其一表面。发光二极管芯片以具有凸块焊垫的表面朝凹陷固定于封装底座内。一异方性导电胶位于发光二极管芯片与凹陷之间，借以电性连接凸块焊垫与导电引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 倒装 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的芯片倒装焊封装结构，其特征在于，至少包含：一封装底座，具有一凹陷；两彼此绝缘的导电引脚，设置于该封装底座上，该两导电引脚均裸露于该凹陷内并凸出于该封装底座外；一发光二极管芯片，具有两凸块焊垫位于其一表面，该发光二极管芯片以具有凸块焊垫的该表面朝该凹陷固定于该封装底座内；以及一异方性导电胶，位于该发光二极管芯片与该凹陷之间，借以电性连接该凸块焊垫与该导电引脚。
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