[发明专利]光电元件的封装结构

摘要

本发明公开了一种光电元件的封装结构，包括有一基板、一第一壳罩与一第二壳罩，第一壳罩固设于基板上，第二壳罩与第一壳罩相接合。第一壳罩具有一内部空间，用以容设一发光元件与一驱动元件。第二壳罩具有一套环与一镜片，套环用以与一外部元件连结，镜片则设置于套环底部用以传递该发光元件所发射的光线至外部元件中。本发明将光电元件中的发光元件以及驱动元件整合于电路板上，减少了传统方法的大量焊接工作，并且可于电路板上依电路的实际需要设置所需的线路，可增加系统的完整性与整合性。此外，传统的封装结构需要大量人力，不利大量生产，本发明所揭露结构可应用于印刷电路板的封装工艺，也使得自动化生产成为可能。

主权项

1、一种光电元件的封装结构，用于封装一发光单元并与一外部元件连结，其特征在于，该封装结构包括有：一基板，该发光单元电性连接于该基板上；一第一壳罩，固设于该基板上，该壳罩具有一内部空间与一第一接头，该发光单元设置于该第一壳罩的该内部空间中的基板上；一第二壳罩，具有一第二接头与一套环，该第二接头与该第一接头接合，该套环用以承接该外部元件；以及一镜片，设置于该第二壳罩的该套环底部，用以传递该发光单元所发射的光线。