[发明专利]光电元件的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电元件封装结构，尤其涉及一种不具有金属脚位的光电元件封装结构。

背景技术

现有技术所揭露一种光电元件如图1A～图1C所示。如图1A所示，其主要由壳罩101与接头(HEADER)102所组成，壳罩101套接于接头102上。传统的光电元件封装因气密的需求，在接头设计的结构上，采取金属与玻璃结合的工艺，使得金属接脚可以固定在接头102上。而金属接脚则进一步与印刷电路板连接，以使印刷电路板上的电子元件与可与光电元件进行电性沟通。

如图1C所示，激光二极管107与驱动元件108所整合成的一可发光的元件设置于接头(HEADER)上方金属接脚所围出的空间中，此可发光元件与接头上方的金属接脚以金线焊接后，接头下方的金属接脚与外部电路连结后，即可使得电子信号通过此光电元件的运作以光信号传输。

如前所述，在接头102下方的金属脚位为唯一与外部电路连结的部分，故若需要与外部电路作不同的电路连结，则需要因不同的需求设计不同的脚位。如图1B所示，接头104具有八根脚位，图1C所示的接头106具有十根脚位。随着接头中金属脚位的增加，将使得接头(HEADER)的尺寸变大，壳罩103与壳罩105的尺寸也会随着增加不利于目前消费性产品小型化的发展趋势。此外，发光元件与接头上方的金属接脚以金线焊接，然而以金为材质的金线成本相当的昂贵造成，相对元件价格也随之提高；同时，随着金属脚位的增加，势必使得焊接的工序也变得繁复，相当不利于消费性市场的大量生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种光电元件封装结构，制作工艺简单，有利于大量生产。

本发明所揭露的光电元件封装结构的一实施例，用于封装一发光单元以与一外部元件连结，其包括：一基板；一第一壳罩，固设于该基板上，该壳罩具有一内部空间与一第一接头，该发光单元即设置于该第一壳罩的该内部空间中的基板上；一第二壳罩，具有一第二接头与一套环，该第二接头与该第一接头接合，该套环用以承接该外部元件；以及一镜片，设置于该第二壳罩的该套环底部，用以传递该发光元件所发射的光线至该外部元件中。

本发明所揭露的光电元件封装结构的另一实施例，一种光电元件的封装结构，用于封装一发光单元以与一外部元件连结，其包括有：一基板；一壳罩，固设于该基板上，该壳罩具有一内部空间与一套环，该发光单元即设置于该壳罩的该内部空间中的基板上，该套环用以承接该外部元件；以及一镜片，设置于该壳罩的该套环底部，用以传递该发光元件所发射的光线至该外部元件中。

在本发明所揭露的实施例中，舍弃传统元件的HEADER结构，将光电元件中的发光元件以及驱动元件整合于电路板上，减少了传统方法的大量焊接工作，并且可于电路板上依电路的实际需要设置所需的线路，可增加系统的完整性与整合性。此外，传统的封装结构需要大量人力，不利大量生产，本发明所揭露结构可应用于印刷电路板的封装工艺，也使得自动化生产成为可能。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1A～图1C为现有技术所揭露的光电元件封装结构的示意图；

图2为本发明所揭露的光电元件封装结构的第一实施例示意图；

图3为本发明所揭露的光电元件封装结构的第二实施例示意图。

其中，附图标记：

101：壳罩        102：接头

103：壳罩        104：接头

105：壳罩        106：接头

107：激光二极管  108：驱动元件

210：基板        220：第一壳罩

221：第一接头    222：内部空间

230：第二壳罩    231：第二接头

232：套环        240：镜片

251：发光元件    252：第一位置

253：驱动元件    310：基板

320：壳罩        322：内部空间

332：套环        340：镜片

351：发光元件    352：第一位置

353：驱动元件

具体实施方式

请参考图2，其为本发明所揭露的光电元件封装结构的第一实施例示意图。如图所示，光电元件封装结构200包括有一基板210、一第一壳罩220、一第二壳罩230以及一镜片240。