[发明专利]光电元件的封装结构

权利要求书

1、一种光电元件的封装结构，用于封装一发光单元并与一外部元件连结，其特征在于，该封装结构包括有：

一基板，该发光单元电性连接于该基板上；

一第一壳罩，固设于该基板上，该壳罩具有一内部空间与一第一接头，该发光单元设置于该第一壳罩的该内部空间中的基板上；

一第二壳罩，具有一第二接头与一套环，该第二接头与该第一接头接合，该套环用以承接该外部元件；以及

一镜片，设置于该第二壳罩的该套环底部，用以传递该发光单元所发射的光线。

2、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该发光单元包括一激光二极管以及一驱动元件。

3、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一壳罩以及第二壳罩为中空柱状。

4、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一壳罩以粘接方式固设于该基板上。

5、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一壳罩与该第二壳罩以粘接方式接合。

6、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一壳罩与该第二壳罩以焊接方式接合。

7、一种光电元件的封装结构，用于封装一发光单元并与一外部元件连结，包括有：

一基板，该发光单元电性连接于该基板上；

一壳罩，固设于该基板上，该壳罩具有一内部空间与一套环，该发光单元设置于该第一壳罩的该内部空间中的基板上，该套环用以承接该外部元件；以及

一镜片，设置于该壳罩的该套环底部，用以传递该发光单元所发射的光线。

8、根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该发光单元包括一激光二极管以及一驱动元件。

9、根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该壳罩为中空柱状。

10、根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该壳罩以粘接方式固设于该基板上。