[发明专利]硅片上的曝光对准标记无效
| 申请号： | 200710094287.9 | 申请日： | 2007-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101446766A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈华伦;罗啸;陈雄斌;熊涛;陈瑜 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片上的曝光对准标记，用于曝光前的搜索对准步骤中，包括线状突起或沟槽，其明显特征是垂直于硅片切割道方向放置。本发明的对准标记一方面标记线之间的间距可以设置比较大，另一方面标记线在长度方向上可以一直延伸到切割道的边缘，有效地减少了当硅片切割道缩小时硅片曝光对准中发生错误的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 曝光 对准 标记 | ||
【主权项】：
1、一种硅片上的曝光对准标记，用于曝光前的搜索对准步骤中，所述曝光对准标记包括线状突起或沟槽，其特征在于：所述线状突起或沟槽垂直于切割道排列。
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