[发明专利]导电性组合物和导电性膏有效
| 申请号： | 200710091364.5 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101047048A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 饭岛基;西村达朗;中西优行 | 申请（专利权）人： | 诺利塔克股份有限公司;则武伊势电子株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H05K1/09;H01J31/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种能够生成导电性高且热膨胀系数小的导电膜的导电性组合物和导电性膏。岛状固着型导电层(10)的热膨胀系数与基板(12)的热膨胀系数适应。因此能够很好地抑制由于它们的热膨胀系数的不同而引起的、岛状固着型导电层(10)上的龟裂的产生、或者基板(12)上的裂纹的产生。而且，由于岛状固着型导电层(10)的热膨胀系数通过在10wt％～55wt％的范围内含有ZWP作为低膨胀填料来调整，因此与添加有其他的低膨胀填料的场合比较，能够抑制导电性的降低。因此可以得到导电性高且粘合强度高的岛状固着型导电层(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导电性组合物，其特征在于：包含按重量百分率计、20～70％的Ag、10～55％的Bi2O3-B2O3系低熔点玻璃、10～55％的磷酸钨酸锆。
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