[发明专利]微型摄影模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710089690.2 申请日: 2007-03-27
公开(公告)号: CN101022119A 公开(公告)日: 2007-08-22
发明(设计)人: 郑明祥 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陆嘉
地址: 台湾省高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种微型摄影模块,主要包含影像感测芯片、模块槽座以及镜片模块。该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个侧面,该主动面形成有一感测区,数个侧面接触指形成于该些侧面,该影像感测芯片是嵌设于该模块槽座的一嵌槽,该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件以电性导接该些侧面接触指,该镜片模块结合至该模块槽座,以密封该影像感测芯片。由于该些电接触组件取代焊线以电性接触该些侧面接触指,使得该微型摄影模决具有可重工与微小化的功效。
搜索关键词: 微型 摄影 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种微型摄影模块,包含:影像感测芯片,该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个在该主动面与该背面之间的侧面,该主动面形成有一感测区,数个侧面接触指形成于该些侧面,该些侧面接触指连接该影像感测芯片的数个焊垫;模块槽座,其具有一嵌槽,该影像感测芯片嵌设于该嵌槽内,该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件,该些电接触件电性导接该些侧面接触指;以及镜片模块,其是结合至该模块槽座。
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