[发明专利]微型摄影模块及其制造方法有效
申请号: | 200710089690.2 | 申请日: | 2007-03-27 |
公开(公告)号: | CN101022119A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 郑明祥 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 台湾省高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种微型摄影模块,主要包含影像感测芯片、模块槽座以及镜片模块。该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个侧面,该主动面形成有一感测区,数个侧面接触指形成于该些侧面,该影像感测芯片是嵌设于该模块槽座的一嵌槽,该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件以电性导接该些侧面接触指,该镜片模块结合至该模块槽座,以密封该影像感测芯片。由于该些电接触组件取代焊线以电性接触该些侧面接触指,使得该微型摄影模决具有可重工与微小化的功效。 | ||
搜索关键词: | 微型 摄影 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种微型摄影模块,包含:影像感测芯片,该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个在该主动面与该背面之间的侧面,该主动面形成有一感测区,数个侧面接触指形成于该些侧面,该些侧面接触指连接该影像感测芯片的数个焊垫;模块槽座,其具有一嵌槽,该影像感测芯片嵌设于该嵌槽内,该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件,该些电接触件电性导接该些侧面接触指;以及镜片模块,其是结合至该模块槽座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的