[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 200710087848.2 | 申请日: | 2007-03-21 |
公开(公告)号: | CN101047110A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 宫胜彦 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板处理装置以及基板处理方法,防止在使被液体浸湿的基板表面干燥时在基板表面上形成的图案发生破坏,良好地干燥基板表面。冲洗液以盛满的状态附着在通过从冲洗喷嘴(8)喷出冲洗液而经受了冲洗处理的整个基板表面(Wf)上,而形成所谓的桨叶状的冲洗层(21)。并且,邻近挡块(3)的对置面(31)相对基板表面(Wf)邻近配置,在对置面(31)与基板表面(Wf)所夹着的间隙空间(SP)中形成液封层(23),在此状态下,邻近构件(3)向移动方向(-X)移动,同时向液封层(23)的上游侧端部供给含有能溶解在液体中而使表面张力降低的溶剂成分的溶剂气体。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其使被液体浸湿的基板表面干燥,其特征在于,具有:邻近构件,其具有与上述基板表面对置的对置面,在该对置面与上述基板表面分离配置、并且在该对置面与上述基板表面所夹着的间隙空间中充满上述液体而形成液封层的状态下,该邻近构件相对于上述基板在给定的移动方向上能够相对自由移动;驱动装置,其使上述邻近构件相对于上述基板在上述移动方向上相对移动;溶剂气体供给装置,其向上述移动方向上的上述液封层的上游侧端部供给溶剂气体,该溶剂气体必须含有能溶解在上述液体中而使表面张力降低的溶剂成分;液体层形成装置,其在自上述移动方向上的上述液封层的上游侧端部至下游侧的整个上述基板表面上,形成桨叶状的液体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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