[发明专利]固体摄像装置及其制造方法无效
申请号: | 200710086345.3 | 申请日: | 2007-03-13 |
公开(公告)号: | CN101038928A | 公开(公告)日: | 2007-09-19 |
发明(设计)人: | 佐佐木修;菅野胜博 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/768;H01L21/31 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在Si半导体基板的表面上顺次层叠形成光电二极管、用于读出或者传送蓄积于该光电二极管的电荷的栅电极层、包括SiO2的第一层间绝缘膜、第一金属布线层、包括SiO2的第二层间绝缘膜、第二金属布线层、含有氢的USG膜和含有氢的钝化膜。此外通过在400℃以上热处理该固体摄像装置,释放USG膜和钝化膜中的氢,与硅半导体表面的悬垂键结合从而降低暗电流。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,其特征在于,包括:在半导体基板的表面上形成的光电二极管;在上述半导体基板的表面上隔着栅氧化膜形成的栅电极层;在形成了这些光电二极管以及栅电极层的上述Si半导体基板的表面上所形成的第一层间绝缘膜;形成在该第一层间绝缘膜的表面上的除上述光电二极管上部之外的部分上的第一金属布线层,在该第一金属布线层的表面上形成有势垒金属层;形成在该第一金属布线层上面的第二层间绝缘膜;形成在该第二层间绝缘膜的上面的除上述光电二极管上部之外的部分上的第二金属布线层;形成在该第二金属布线层的上面的含有氢的USG膜;和形成在该USG膜上的钝化膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710086345.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的