[发明专利]具有IGBT和二极管的半导体器件有效

专利信息
申请号: 200710078983.0 申请日: 2007-02-16
公开(公告)号: CN101026161A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 尾关善彦;户仓规仁;都筑幸夫 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体器件,包括:半导体衬底(1);IGBT区(IGBTREGION),其包括位于衬底(1)的第一表面上并提供沟道形成区的第一区(2),以及位于衬底(1)的第二表面上并提供集电极的第二区(3);二极管区(DIODE REGION),其包括位于第一表面上并提供阳极或阴极的第三区(4)和位于第二表面上并提供阳极或阴极的第四区(5);外围区(PERIPERY REGION),其包括位于第一表面上的第五区(6,6b-6g)和位于第二表面上的第六区(7a、7b)。第一、第三和第五区(2、4、6、6B-6g)共同且电气耦合,并且第二、第四和第六区(3、5、7a、7b)共同并电气地相互耦合。
搜索关键词: 具有 igbt 二极管 半导体器件
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:半导体衬底(1),其具有第一导电类型以及第一和第二表面;IGBT区(IGBT REGION),其具有IGBT并设置在所述衬底(1)中;二极管区(DIODE REGION),其具有二极管并设置在所述衬底(1)中;以及外围区(PERIPHERY REGION),其设置在所述衬底(1)中,其中所述IGBT区(IGBT REGION)包括:第一半导体区(2),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第一表面的表面部分中,该第一半导体区(2)提供所述IGBT的沟道形成区;和第二半导体区(3),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第二表面的表面部分中,该第二半导体区(3)面对所述第一半导体区(2)并且提供所述IGBT的集电极,所述二极管区(DIODE REGION)包括:第三半导体区(4),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第一表面的表面部分中,该第三半导体区(4)提供所述二极管的阳极和阴极中的一个;和第四半导体区(5),其具有所述第一导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第二表面的表面部分中,该第四半导体区(5)面对所述第一半导体区(2)并且提供所述二极管的阳极和阴极中的另一个,所述外围区(PERIPHERY REGION)包括:第五半导体区(6、6b-6g),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第一表面的表面部分中;以及第六半导体区(7a、7b),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第二表面的表面部分中,该第六半导体区(7a、7b)面对所述第五半导体区(6、6b-6g),所述第一、第三和第五半导体区(2、4、6、6b-6g)共同并电气地相互耦合,以及所述第二、第四和第六半导体区(3、5、7a、7b)共同并电气地相互耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710078983.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top