[发明专利]具有IGBT和二极管的半导体器件有效
申请号: | 200710078983.0 | 申请日: | 2007-02-16 |
公开(公告)号: | CN101026161A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 尾关善彦;户仓规仁;都筑幸夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件,包括:半导体衬底(1);IGBT区(IGBTREGION),其包括位于衬底(1)的第一表面上并提供沟道形成区的第一区(2),以及位于衬底(1)的第二表面上并提供集电极的第二区(3);二极管区(DIODE REGION),其包括位于第一表面上并提供阳极或阴极的第三区(4)和位于第二表面上并提供阳极或阴极的第四区(5);外围区(PERIPERY REGION),其包括位于第一表面上的第五区(6,6b-6g)和位于第二表面上的第六区(7a、7b)。第一、第三和第五区(2、4、6、6B-6g)共同且电气耦合,并且第二、第四和第六区(3、5、7a、7b)共同并电气地相互耦合。 | ||
搜索关键词: | 具有 igbt 二极管 半导体器件 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:半导体衬底(1),其具有第一导电类型以及第一和第二表面;IGBT区(IGBT REGION),其具有IGBT并设置在所述衬底(1)中;二极管区(DIODE REGION),其具有二极管并设置在所述衬底(1)中;以及外围区(PERIPHERY REGION),其设置在所述衬底(1)中,其中所述IGBT区(IGBT REGION)包括:第一半导体区(2),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第一表面的表面部分中,该第一半导体区(2)提供所述IGBT的沟道形成区;和第二半导体区(3),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第二表面的表面部分中,该第二半导体区(3)面对所述第一半导体区(2)并且提供所述IGBT的集电极,所述二极管区(DIODE REGION)包括:第三半导体区(4),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第一表面的表面部分中,该第三半导体区(4)提供所述二极管的阳极和阴极中的一个;和第四半导体区(5),其具有所述第一导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第二表面的表面部分中,该第四半导体区(5)面对所述第一半导体区(2)并且提供所述二极管的阳极和阴极中的另一个,所述外围区(PERIPHERY REGION)包括:第五半导体区(6、6b-6g),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第一表面的表面部分中;以及第六半导体区(7a、7b),其具有所述第二导电类型并设置在所述衬底(1)的所述第二表面的表面部分中,该第六半导体区(7a、7b)面对所述第五半导体区(6、6b-6g),所述第一、第三和第五半导体区(2、4、6、6b-6g)共同并电气地相互耦合,以及所述第二、第四和第六半导体区(3、5、7a、7b)共同并电气地相互耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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