[发明专利]在电路板上焊接电子元件的方法有效
| 申请号： | 200710076568.1 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374387A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 郝建一;江怡贤;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。该方法中，热量可很快通过电路板载具上的通孔，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。
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