[发明专利]在电路板上焊接电子元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板上电子元件的封装，尤其涉及一种在电路板上焊 接电子元件的方法。

背景技术

按照印刷电路板的基材的柔软性能可将印刷电路板大体分为硬性电路板 与柔性电路板两大类。柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其 优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品 例如折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。

无论是硬性电路板还是柔性电路板，目前一般通过表面贴装技术 (Surface Mounting Technology，SMT)将电子元件封装到电路板上。贴装时， 电路板一般设置在专用的电路板载具上，在电路板的焊垫上印刷锡膏，再将 电子元件设置在焊垫上，然后将载具放置到加热炉中加热例锡膏熔化从而电 子元件被焊接到电路板上，具体请参见Grigson，A.Soldering on：the importance of surface-mount technology IEE Review Volume 40，Issue 6，17 Nov. 1994 Page(s)：SUPL2-SUPL4。

目前采用的电路板载具通常为一块平板，电路板放置在该平板预定位置。 电路板载具通常由金属板例如铝板制成。在加热炉中，由于电路板载具会吸 收热量导致焊垫上的锡膏吸热不够，熔化不充分，这些势必影响电子元件与 电路板之间的封装效果。

有鉴于此，提供一种可避免锡膏熔化不充分的在电路板上焊接电子元件 的方法实为必要。

发明内容

以下以实施例说明一种可避免锡膏熔化不充分的于电路板上焊接电子元 件的方法。

一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板 载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电 路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放 置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置，且该多个焊 垫位于该电路板的远离该电路板载具的一侧；在该电路板的焊垫上印刷锡膏； 将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化由该电路板载具所承载的电路 板上的锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。

所述的电路板载具中，在每个电路板承载板内设置有通孔，因此当采用 本实施例的电路板载具承载电路板放到加热炉中加热时，热量可透过通孔很 快到达电路板的焊垫，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。

附图说明

图1是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法流程图。

图2是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法采用的电路板 载具第一实施例的结构示意图。

图3是待焊接的电路板示意图。

图4是在图3的电路板上印刷锡膏后的示意图。

图5是在图3的电路板上贴装电子元件后的示意图。

图6是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法采用的电路板 载具第二实施例的结构示意图。

图7是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法采用的电路板 载具第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法包括以下 步骤：

步骤1，提供电路板载具100及待焊接的电路板20。

参阅图2，电路板载具100包括多个电路板承载区12，每个电路板承载 区12内设置有一个通孔14。

载板10可为金属板或合金板，例如铝板、铝合金板或镁合金板。通孔 14截面可呈长方形、正方形、圆形或其他多边形。本实施例当中，通孔14 为长方形孔。通孔14可通过冲压或者铣削在电路板载具100上形成。优选的， 通孔14的位置与要承载的电路板上的焊垫位置对应。可设置通孔14的大小 使电路板设置在载板10上时，焊垫都处在通孔14的上方。也就是说，在此 种情况下，通孔14与电路板上的多个焊垫相对应。参阅图3，电路板20上 具有多个焊垫22。

步骤2，将电路板20放置在电路板载具100上的电路板承载区12内， 并使焊垫22对应通孔14设置。一般来说，电路板20水平的放置在电路板载 具100上，因此，焊垫22处于通孔14的正上方。