[发明专利]一种叠层片式电子元件的表面处理方法有效
| 申请号： | 200710075891.7 | 申请日： | 2007-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101350238A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏飞;高兴尧;何明星;丁晓鸿;樊应县;肖倩;高永毅;陈传庆;潘锴 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/02;H01C7/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种叠层片式电子元件表面处理方法，包括下述步骤：(1)将涂银后的叠层片式电子元件在去离子水中清洗1－5分钟，去除表面杂质后干燥，待处理；并配置表面处理用磷酸溶液，保持溶液温度为40－90℃；(2)将待处理电子元件晶片浸泡于所述磷酸溶液中0.1－20分钟；(3)将浸泡后的晶片在25－130℃下干燥；(4)将干燥后的晶片在300－900℃下烧结。采用本发明提供的处理方法，不仅操作简单、成本低，而且不影响产品自身性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层片式 电子元件 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种叠层片式电子元件的表面处理方法，包括下述步骤：(1)将涂银后的叠层片式电子元件在去离子水中清洗1-5分钟，去除表面杂质后干燥，待处理；并配置表面处理用磷酸溶液，保持溶液温度为40-90℃；(2)将待处理电子元件晶片浸泡于所述磷酸溶液中0.1-20分钟；(3)将浸泡后的晶片在25-130℃下干燥；(4)将干燥后的晶片在300-900℃下烧结。
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