[发明专利]一种叠层片式电子元件的表面处理方法有效
| 申请号: | 200710075891.7 | 申请日: | 2007-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN101350238A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 徐鹏飞;高兴尧;何明星;丁晓鸿;樊应县;肖倩;高永毅;陈传庆;潘锴 | 申请(专利权)人: | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C7/02;H01C7/04;H01F41/00 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518109广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 叠层片式 电子元件 表面 处理 方法 | ||
技术领域
本发明属于一种电子元件表面处理方法,尤其涉及一种叠层片式电子元件的表面处理方法。
背景技术
在现有技术中,叠层片式电子元件的表面处理方法主要有两种,一种是在涂银前采用浸泡、喷涂、印刷的方式在元件晶片表面涂覆一层玻璃绝缘材料,另一种则于涂银后在晶片表面涂覆绝缘树脂。前者在涂银前涂覆玻璃绝缘材料时,存在内电极容易被封闭、影响产品性能、操作困难等问题;后者在涂银后涂覆绝缘树脂,需要有专门的设备,且操作困难。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于提供一种不仅操作简单、成本低,而且不影响产品自身性能的叠层片式电子元件表面处理方法。
本发明实施例是这样实现的,一种叠层片式电子元件的表面处理方法,包括下述步骤:
(1)将涂银后的叠层片式电子元件在去离子水中清洗1-5分钟,去除表面杂质后干燥,待处理;并配置表面处理用磷酸溶液,保持溶液温度为40-90℃;
(2)将待处理叠层片式电子元件浸泡于所述磷酸溶液中0.1-20分钟;
(3)将浸泡后的叠层片式电子元件在25-130℃下干燥;
(4)将干燥后的叠层片式电子元件在300-900℃下烧结。
与现有技术相比,上述技术方案采用的表面处理方法,由于采用磷酸溶液进行电子元件表面处理,磷酸仅与片式瓷体表面部分发生反应,而与银电极不反应,且磷酸和片式元件瓷体反应后经300-900℃高温烧结步骤,在产品表面除两端电极以外的地方形成均匀的绝缘层,该绝缘层具有耐湿、防止电镀扩散的优点,使产品更易于进行电镀镍、锡处理,大大提高了产品的焊接可靠性和产品的外观质量。而且,采用本方法进行叠层片式电子元件的表面处理操作简单,成本低廉。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明所提供的技术方案可广泛应用于各种叠层片式电子元件,例如叠层片式压敏电阻、叠层片式热敏电阻和叠层片式电感器/磁珠等。
实施例1
叠层片式热敏电阻的表面处理方法,包括以下步骤:
(1)将涂银后的叠层片式热敏电阻在去离子水中清洗2分钟,去除表面杂质后在100℃烘干,待处理;并将浓度为90%的磷酸溶液水浴加热到70℃;
(2)将待处理叠层片式热敏电阻浸泡于所述磷酸溶液中5分钟;
(3)将浸泡后的叠层片式热敏电阻在25℃风干;
(4)将干燥后的叠层片式热敏电阻在650℃下烧结60分钟;
实施例2
叠层片式热敏电阻的表面处理方法,包括以下步骤:
(1)将涂银后的叠层片式热敏电阻在去离子水中清洗5分钟,去除表面杂质后在120℃烘干,待处理;并将浓度为85%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液)水浴加热到40℃;
(2)将待处理叠层片式热敏电阻浸泡于所述磷酸溶液中0.1分钟;
(3)将浸泡后的叠层片式热敏电阻在130℃烘干;
(4)将干燥后的叠层片式热敏电阻在900℃下烧结0.1小时;
实施例3
叠层片式热敏电阻的表面处理方法,包括以下步骤:
(1)将涂银后的叠层片式热敏电阻在去离子水中清洗1分钟,去除表面杂质后在50℃烘干,待处理;并将浓度为10%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液)水浴加热到90℃;
(2)将待处理叠层片式热敏电阻浸泡于所述磷酸溶液中20分钟;
(3)将浸泡后的叠层片式热敏电阻在100℃风干;
(4)将干燥后的叠层片式热敏电阻在300℃下烧结120分钟;
实施例4
叠层片式压敏电阻的表面处理方法,包括以下步骤:
(1)将涂银后的叠层片式压敏电阻在去离子水中清洗2分钟,去除表面杂质后在100℃烘干;并配制浓度为10%的磷酸溶液(水溶液或乙醇溶液),将其水浴加热到70℃;
(2)将待处理叠层片式压敏电阻浸泡于所述磷酸溶液中20秒;
(3)将浸泡后的叠层片式压敏电阻在120℃烘干;
(4)将干燥后的叠层片式压敏电阻在750℃下烧结40分钟;
实施例5
叠层片式压敏电阻的表面处理方法,包括以下步骤:
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