[发明专利]一种细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法无效

专利信息
申请号: 200710053252.0 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN101117672A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 史晓亮;杨华;段兴龙;邵刚勤;王盛;王天国;赵晓峰;闫丽;张文俊 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;B22F3/16;B22F9/04;C22C27/04
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 李延瑾
地址: 430070湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属高密度细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法。以钨-铜复合粉末为原料,其平均颗粒尺寸小于500nm,钨颗粒平均尺寸小于300nm,采用常规成型方法制备所需形状及尺寸的坯体,直接将坯体送入烧结炉内,在保护与还原性混合气氛或还原性气氛中烧结,烧结温度为1100-1340℃,保温时间40-60分钟,本发明无需掺杂任何活化剂。采用本发明制备的细晶钨-铜合金具有晶粒粒度细,钨的平均晶粒度小于等于800nm,组织结构分布均匀,合金相对密度大于99%。本发明制备的高密度钨-铜合金具有优良的力学性能和热导率,有效防止了铜的偏析,具有晶粒度细,高强度、高塑性和热导率。本发明工艺简捷、容易控制、没有污染、投资成本低、能耗小、适合于工业化规模生产。
搜索关键词: 一种 细晶无磁钨 铜合金 活化 烧结 制备 方法
【主权项】:
1.一种细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法,其特征在于采用钨铜复合粉末为原料,然后将钨铜粉末模压成型为所需形状的坯体,再经冷等静压处理,制备成相对密度为50%-70%的坯体,将坯体放在烧结炉中,在氢气气氛或氢气和保护性气氛混合气氛下,保护性气氛为高纯氮气或氩气,再以5℃/分钟的升温速率生温至375-400℃,保温1小时脱出成型剂,最后低温活化烧结而成,其中,低温活化烧结工艺要求如下:(1)以5℃/分钟的升温速率从375-400℃升温到800℃,保温1小时;(2)以5℃/分钟的升温速率从800℃升温到900℃,保温1小时;(3)以1℃/分钟的升温速率从900℃升温到1090℃;(4)以3℃/分钟的升温速率从1090℃升温到烧结温度1100-1340℃,保温时间为40-60分钟;(5)当温度降低到1000℃时,通入高纯氩气或氮气一种作保护气氛,消除氢脆影响,随炉冷却至室温。
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