[发明专利]一种细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法无效
申请号: | 200710053252.0 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN101117672A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 史晓亮;杨华;段兴龙;邵刚勤;王盛;王天国;赵晓峰;闫丽;张文俊 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;B22F3/16;B22F9/04;C22C27/04 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 李延瑾 |
地址: | 430070湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 细晶无磁钨 铜合金 活化 烧结 制备 方法 | ||
1.一种细晶无磁钨-铜合金的活化烧结制备方法,其特征在于采用钨铜复合粉末为原料,钨铜复合粉末的平均颗粒尺寸小于500nm,钨颗粒平均尺寸小于300nm,原料配比按重量计,钨为55-95wt.%,铜为5-45wt.%,然后将钨铜粉末模压成型为所需形状的坯体,再经冷等静压处理,制备成相对密度为50%-70%的坯体,将坯体放在烧结炉中,在氢气气氛或氢气和保护性气氛混合气氛下,保护性气氛为高纯氮气或氩气,再以5℃/分钟的升温速率升温至375-400℃,保温1小时脱出成型剂,最后低温活化烧结而成,其中,低温活化烧结工艺要求如下:
(1)以5℃/分钟的升温速率从375-400℃升温到800℃,保温1小时;
(2)以5℃/分钟的升温速率从800℃升温到900℃,保温1小时;
(3)以1℃/分钟的升温速率从900℃升温到1090℃;
(4)以3℃/分钟的升温速率从1090℃升温到烧结温度1100-1340℃,保温时间为40-60分钟;
(5)当温度降低到1000℃时,通入高纯氩气或高纯氮气作为保护气氛,消除氢脆影响,随炉冷却至室温。
2、按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于成型剂为固体石蜡1~2wt.%、液体石蜡1~2wt.%、聚乙烯醇2~3wt.%中的一种,模压成型的压力为15-40MPa,冷等静压压力为150-200MPa。
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