[发明专利]以上电极作为保护层的CuxO电阻存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710045407.6 申请日: 2007-08-30
公开(公告)号: CN101118922A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 林殷茵;陈邦明;唐立 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L45/00;H01L21/82;G11C11/56
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属微电子技术领域,具体提供了一种以自对准形成的上电极作为保护层的CuxO电阻存储器及制造方法。所述的存储器包括:下电极为铜互连工艺中形成于沟槽中的铜引线,在铜引线上方形成的第一介质层和在第一介质层中形成的孔洞,位于孔洞底部的铜氧化形成的CuxO存储介质,以自对准方式形成于所述的CuxO存储介质之上和所述的介质层孔洞之中的金属上电极。在制作所述的电阻存储器时,以自对准形成的金属上电极层作为CuxO存储介质的保护层,无需为制作上电极图形增加掩膜和光刻步骤,可避免制作过程中的工艺步骤导致存储器件电阻波动和不均匀,提高可靠性。
搜索关键词: 以上 电极 作为 保护层 cu sub 电阻 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种与铜互连工艺集成的CuxO电阻存储器,其特征在于包括下电极,为铜互连工艺中形成于沟槽中的铜引线;在所术铜引线上方形成的第一介质层和在第一介质层中形成的孔洞;位于所述孔洞底部的铜氧化形成的CuxO存储介质,1<x≤2,以及以自对准方式形成于所述的CuxO存储介质之上和所述的介质层孔洞之中的金属上电极。
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