[发明专利]大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法无效
| 申请号： | 200710044964.6 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101369614A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;刘宗源;陈明祥;罗小兵;王恺;甘志银 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种大功率白光发光二极管封装结构和封装方法，主要包括LED芯片，基板，内封胶体，荧光粉层或荧光粉胶体层、外封透镜，其特征在于所述LED芯片贴于基板上，芯片电极与基板上的电路层连接，LED芯片被内封胶体覆盖，内封胶体的外表面被荧光粉层或荧光粉胶层包覆，荧光粉或荧光粉胶层的外表面被外封透镜包覆。本发明的优点是通过对LED芯片的每层包封胶体进行光学设计、封装，提升每层的出光效果，并通过合适的工艺流程制作使荧光粉和芯片之间隔开，实现彼此的热量独立扩散，具有出光效率高和出光稳定性好，适用于大功率高亮度LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 白光 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大功率白光发光二极管的封装结构，主要包括：大功率发光二极管(LED)芯片，基板，内封胶体，荧光粉层或荧光粉胶层，外封透镜，其特征在于所述LED芯片贴于基板上，芯片电极与基板上的电路层连接，LED芯片被内封胶体覆盖，内封胶体的外表面被荧光粉层或荧光粉胶层包覆，荧光粉或荧光粉胶层的外表面被外封透镜包覆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘胜，未经刘胜许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710044964.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种爬墙多功能机器人
- 下一篇：高活性果糖缬氨酸氧化酶及其制备方法
