[发明专利]大功率白光发光二极管的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种大功率白光发光二极管的封装结构，主要包括：大功率发光二极管(LED)芯片，基板，内封胶体，荧光粉层或荧光粉胶层，外封透镜，其特征在于所述LED芯片贴于基板上，芯片电极与基板上的电路层连接，LED芯片被内封胶体覆盖，内封胶体的外表面被荧光粉层或荧光粉胶层包覆，荧光粉或荧光粉胶层的外表面被外封透镜包覆。

2.根据权利要求1所述的大功率白光发光二极管的封装结构，其特征在于所述基板材料为铝基覆铜板或铜基覆铜板或陶瓷覆铜板或直接键合铜(Directed Bonded Cooper)工艺制成的陶瓷基板，基板为单层板或多层板，基板上固定芯片的位置为平面或凹陷的具有反光杯特性的杯碗，基板上设有电路层，反光杯截面的侧面为倒锥面或弧面或抛物面或自由曲面。

3.根据权利要求1所述的大功率白光发光二极管的封装结构，其特征在于所述内封胶体为硅胶、环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的大功率白光发光二极管的封装结构，其特征在于所述荧光粉胶为将荧光粉掺入硅胶中，经过搅拌均匀固化后得到的荧光粉颗粒分布一致的凝胶体。

5.根据权利要求1所述的大功率白光发光二极管的封装结构，其特征在于所述外封透镜的材料为硅胶或环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或玻璃。

6.根据权利要求1所述的大功率白光发光二极管的封装结构，其特征在于所述被封装的芯片为单个或多个，芯片为单个或多个被内封胶体覆盖，内封胶体为单层或多层被荧光粉层或荧光粉胶层包覆，荧光粉层或荧光粉胶层为单层或多层被外封透镜包覆。

7.制备如权利要求1的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于包含以下步骤：

1)基板清洗、烘干；

2)芯片检测、扩片；

3)基板点涂焊料或布置焊球；

4)芯片刺片并贴到基板上；

5)焊接—将芯片固定在基板上；

6)压焊—完成芯片的引线连接；

7)内封胶体层固化成形并脱模；

8)荧光粉层或荧光粉胶层固化成形并脱模；

9)外封透镜固化成形并脱模；

10)后固化并老化；

11)划片—完成每个封装模块的切割。

8.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述覆盖LED芯片的内封胶体层采用点胶或灌封或模压或注胶的方式制作，荧光粉层采用干法或湿法涂敷的方式制作，荧光粉胶层采用灌封或模压或注胶的方式制作，外封透镜采用模压的方式制作。

9.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述点胶的方式为采用点胶机将已脱泡的胶体直接点涂在被覆盖区域，胶体自由流动形成稳定形态，然后烘烤、固化成形。

10.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述灌封的方式为在预先加工的模具腔体内填满已脱泡的胶体，将被包覆的物体浸入其中，然后烘烤、固化、脱模成形。

11.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述模压的方式为在预先加工的模具内将已脱泡的胶体注入，经过烘烤、固化、脱模成形，然后将胶体覆盖在被包覆的物体之上。

12.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述注胶的方式为在预先加工的模具内，将被包覆的物体放入其中，合紧模具后，通过注入的方式在被包覆的物体和模具的腔体内注满已脱泡的胶体，经烘烤、固化、脱模成形。

13.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述干法贴膜的方式为将干燥的荧光粉均匀的涂敷或粘结在被包覆的物体表面并压紧形成一层荧光粉层薄膜。

14.根据权利要求7所述的大功率白光发光二极管的封装方法，其特征在于所述湿法涂敷的方式为将有一定湿度的荧光粉涂敷或粘结在被包覆的物体表面并压紧形成一层荧光粉层薄膜。