[发明专利]近红外高透射率多晶透明导电氧化物薄膜及其制备方法无效
申请号: | 200710041159.8 | 申请日: | 2007-05-24 |
公开(公告)号: | CN101079382A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 张群;李桂锋;杨铭 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/363 | 分类号: | H01L21/363;H01L31/18;C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于透明导电薄膜技术领域,具体为近红外高透射率多晶透明导电氧化物薄膜及其制备方法。所述导电氧化物薄膜为掺杂氧化铟In2O3:M(M=W,Mo)。本发明以普通玻璃为基板,利用铟金属掺钨或钼的镶嵌靶,在基板温度为300-350℃条件下通过反应直流磁控溅射技术,在适当的溅射压强、氧分压、溅射电流和溅射电压的条件下制备获得具有多晶结构的In2O3:M薄膜。所制备的薄膜具有低电阻率、高载流子迁移率、可见光范围高透射率、特别是近红外范围(700-2500nm)高透射率等优良的光电特性。本发明方法获得的薄膜在太阳能电池领域具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 红外 透射率 多晶 透明 导电 氧化物 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种近红外高透射率多晶透明导电氧化物薄膜,其特征在于是一种掺杂氧化铟薄膜In2O3:M,M为W或Mo,由直流磁控测射方法制备获得,其中,钨和钼以六阶态离子存在薄膜之中,薄膜厚度为80-150nm,具有高载离子迁移率,自由载流子浓度低于2×1020cm-3,可见光区域的平均透射率高于80%,近红外区域的平均透射率大于90%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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