[发明专利]高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法有效
| 申请号： | 200710040961.5 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312617A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 吴小龙;吴梅珠;邱雅玲;胡广群;王阿红;穆敦发;毛少昊 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 214083江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 印制 电路板 绝缘 介质 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，其特征在于，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。
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