[发明专利]高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法

权利要求书

1.一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，其特征在于，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层，在核心板一个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤：

粗化所述核心板线路面以及导电凸块；

在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；

预固化所述绝缘介质层；

平整化所述绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；

后固化所述绝缘介质层。

2.根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行1次以上。

3.根据权利要求2所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行2次。

4.根据权利要求2所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层的工艺包括如下步骤：

在核心板的线路面上丝网印刷第一绝缘介质层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25％至30％；

预烘烤第一绝缘介质层；

在第一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70％至75％；

预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述绝缘介质层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，预烘烤的温度为100～120℃，预烘烤时间为10～30min。

6.根据权利要求5所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，预烘烤的温度为110～115℃，预烘烤时间为16～20min。

7.根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，预固化的温度为130～160℃，预固化时间为30～60min。

8.根据权利要求7所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，预固化温度为145～155℃，预固化时间为40～60min。

9.根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，后固化的温度为170～190℃，后固化时间为30～60min。

10.根据权利要求9所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，后固化温度为175～185℃，后固化时间为40～60min。

11.根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，在核心板两个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤：

粗化所述核心板的两个线路面以及线路面上的导电凸块；

在核心板的第一个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；

在核心板的第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；

预固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层；

平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；

后固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层。

12.根据权利要求11所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺1次以上。

13.根据权利要求12所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行2次。