[发明专利]高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及高密度印制电路板制作技术，特别涉及一种在完成内互连实心导电凸块的印制电路板上制作绝缘介质层的制作方法。

背景技术

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，借助于导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基地。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，这就产生了高密度印制电路板。

绝缘介质层在高密度印制电路板中通常用于不同线路层之间的绝缘隔离作用，一般采用环氧玻纤布粘结片或环氧树脂。导电凸块通常用于高密度印制电路板的不同线路层之间的导通。现有技术中，当印制电路板表面上已经形成有导电凸块时，通常采用如下工艺形成绝缘介质层：将用于形成绝缘介质层的材料形成一单独的绝缘介质层，例如采用玻璃布增强的粘结片作为绝缘介质层材料时，首先将玻璃布浸渍在环氧树脂中，然后，将所述厚度的绝缘介质层与含有导电凸块的高密度印刷电路板在高温高压条件下以压制的方式结合在一起。所述的压制温度一般为120摄氏度至200摄氏度，压制压力为10Kg至20Kg。

但是，在高温高压的条件下采用压制工艺将绝缘介质层与含有导电凸块的印制电路板结合在一起时，由于导电凸块的存在，导致绝缘介质层在含有导电凸块处的受力与不含导电凸块的核心板线路面处的受力不同，形成的绝缘介质层的厚度不均，而且导电凸块所互连的底部线路面容易变形。在所述厚度不均的绝缘介质层上形成铜箔时，还会导致形成的铜箔变形，最终导致形成的高密度印制电路板导电性能变差。

因此，需要提供一种新的在含有导电凸块的高密度印制电路板上形成绝缘介质层的方法。

发明内容

有鉴于此，本发明解决的技术问题是提供一种在高密度印制电路板上形成绝缘介质层的方法，以避免采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均与线路面变形的缺陷。

因此，本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。

其中，在核心板一个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤：粗化所述核心板线路面以及导电凸块；在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化所述绝缘介质层；平整化所述绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；后固化所述绝缘介质层。

其中，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行1次以上。较好的，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行2次，包括如下步骤：在核心板的线路面上丝网印刷第一绝缘介质层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25％至30％；预烘烤第一绝缘介质层；在核心板的第一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70％至75％；预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述绝缘介质层。

其中，在核心板两个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤：粗化所述核心板的两个线路面以及线路面上的导电凸块；在核心板的第一个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；在核心板的第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层；平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；后固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层。

其中，在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行1次以上，较好的是进行2次。

在核心板线的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层的工艺包括如下步骤：在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷第一绝缘介质层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25％至30％；预烘烤第一绝缘介质层；在核心板的第一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70％至75％；预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上的绝缘介质层。