[发明专利]提高电镀均匀性的方法有效
| 申请号： | 200710037328.0 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101054701A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 程凡雄;宋景勇;黄伟 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李兰英 |
| 地址： | 201600上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种提高电镀均匀性的方法，将被电镀物作为阴极置于电镀槽里的电镀液中，在电镀槽里的电镀液中置放与阴极相对的阳极，在被电镀物上的被镀面与阳极之间置放一带有开窗和挡边的挡板，用挡板的挡边阻断绕过挡板边缘的电力线，消除电镀边缘效应，提高电镀层厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 电镀 均匀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高电镀均匀性的方法，是将被电镀物作为阴极置于电镀槽里的电镀液中，在电镀槽里的电镀液中置放与阴极相对的阳极，在被电镀物上的被镀面与阳极之间置放一带有开窗的挡板，其特征在于在挡板的边缘上置放与挡板连在一起的挡边，用挡边消除绕过挡板边缘的电力线。
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