[发明专利]提高电镀均匀性的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种提高电镀均匀性的方法，特别适用于提高印制电路板的电镀镀层厚度的均匀性。

背景技术

电镀金属层厚度的均匀性是衡量电镀品质的关键性能指标之一。是一个直接影响印制电路板的后续加工工艺好坏的重要指标。比如对于普通的印制电路板而言，具有良好的电镀铜层厚度均匀性将能够得到比较均匀的蚀刻性能。因此，有利于精细线路的制作；而对于封装载板，作为最终表面处理的镍金属层电镀，具有良好均匀性的电镀层厚度才能够得到可靠的焊接性能，也才能提高产品的成品率。

现有技术中，有多种方法用于改善电镀层厚度的均匀性。比如，①采用小电流电镀的方法，是通过降低沉积速率长时间电镀实现电镀均匀性的提高。但是这种方法有两个缺点：一是因为电镀时间较长，镀层容易发黑，影响外观品质；另一方面，小电流电镀会大幅度的限制生产能力，降低生产效率。

②采用置放挡板的方法来改善电镀层厚度的均匀性，它不用降低电流密度，因此，它克服了上述采用小电流电镀方法的缺陷，是当前工业生产中普遍使用的方法。采用的挡板是用绝缘材料制成，将其置于电镀槽内电镀液中的阴阳极之间，通过遮挡一部分的电力线用以达到电力线的均匀分布，以此提高电镀层的均匀性。该挡板离阴极(被电镀物)越近，对电力线分布影响越大。在使用挡板的电镀过程中，其镀层的不均匀主要来源于电力线在被电镀物(印制板)边缘的集中所带来的边缘效应的结果。普通的挡板通常设计成平面形，然后根据实际被电镀物(印制板)的面积大小，在挡板上镂空出略小于被电镀物(印制板)面积的窗口，以此延长电力线到被电镀物边缘的距离，降低被电镀物边缘的电力线强度，为此达到减弱边缘效应的目的。

在实际生产应用中，采用平面形挡板时，被电镀物(印制板)下半部分的镀层容易偏厚。原因是采用平面形挡板时，被电镀物(印制板)上部会接近液面，而且挡板的高度一般超过液面，因此，没有电力线绕过挡板上部集中在被电镀物的上部；而挡板的下部离液底面距离较大，因此电力线可以绕过挡板的底边集中在被电镀物的下部，从而使被电镀物下部的镀层偏厚。如图1所示，图1中阴极为被电镀物，被电镀物是两面电镀镀层，二个挡板分别置放在阴极(被电镀物)的两边，从图1中清楚地显示出电力线绕过挡板的底边到达阴极(被电镀物)。因此，被电镀物下部的镀层厚度比上部镀层的厚度要厚。为了对此问题的改善，虽然可以通过加长挡板以避免或降低绕过挡板底边的电力线，但挡板加长后，会增加安装的困难，并且挡板的尺寸增大时，使挡板的底边容易碰到电镀槽的底部，将影响(或无法)电镀。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种提高电镀层厚度均匀性的方法，采用一种新形挡板，既不增加操作的难度，又能有效地降低挡板边缘效应，提高被电镀物电镀镀层的均匀性，提高被电镀物产品的性能。

本发明为了达到上述的目的，所采用的技术方案是：将被电镀物作为阴极置于电镀槽里的电镀液中，在电镀槽里的电镀液中置放与阴极相对的阳极，在被电镀物上的被镀面与阳极之间置放一带有开窗的挡板，在挡板的边缘上置放与挡板连在一起的挡边，用挡边消除绕过挡板边缘的电力线。

如上述本发明的方法，因为置放在被电镀物的被镀面前的挡板上带有挡边，该挡边阻断了能够绕过挡板边缘的电力线，消除了电镀边缘效应，使得被镀面边缘上的镀层厚度与其它部分的镀层厚度一致。因此，提高整体被镀面镀层厚度的均匀性。以一款16*20英寸的载板为例，电镀镍层的厚度控制在10微米，合格标准为5-15微米，最差的误差不超过10微米。如上述现有技术中所采用的平面形挡板，经过电镀后，镍镀层的厚度分布在6-17微米之间，误差为11微米，超出了合格标准的误差范围；采用本发明方法的带有挡边的挡板后，利用相同电镀条件进行电镀，其镍镀层的厚度分布在8-13微米以内，误差仅是5微米，完全符合合格的标准。显然，采用本发明的方法提高了电镀镀层的均匀性，提高了被电镀物的产品性能和成品率。

附图说明

图1是现有技术电镀槽内电力线的分布图；

图2是本发明电镀槽内电力线的分布图；

图3是本发明方法中所采用挡板一实施例的形状示意图；

图4是图3A-A面的剖面图；

图5是本发明方法中所采用挡板另一实施例的形状示意图；

图6是图5B-B面的剖视图。

具体实施方式