[发明专利]采用了无铅焊锡的带引线的电子部件有效
| 申请号： | 200710006324.6 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101034694A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 中塚哲也;芹泽弘二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 了无 焊锡 引线 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线包括刚性彼此不同的两种以上的引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710006324.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：偏心式小气嘴
- 下一篇：排风潜能回收液体除湿空调装置
