[发明专利]具有紫外线防护及断裂保护功能的钝化层有效
| 申请号： | 200710006290.0 | 申请日： | 2007-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101017817A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈礼仁;罗兴安;苏金达 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/00;H01L21/82;H01L21/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，包括衬底、位于该衬底上的图案金属导线层、以及钝化层。该钝化层可以包括位于该衬底以及该图案金属导线层的至少一部分上的紫外线阻挡(防护)层、以及位于该图案金属导线层以及该紫外线防护层之间的间隔层。该钝化层还可以包括位于该衬底、该图案金属导线层以及任何一种紫外线防护层之上的间隙填充氢阻挡层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 紫外线 防护 断裂 保护 功能 钝化 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其包括：衬底；图案金属导线层，位于该衬底上；以及钝化层，其包括：紫外线防护层，位于该衬底以及该图案金属导线层的至少一部分上；间隔层，位于该图案金属导线层以及该紫外线防护层之间；并且该紫外线防护层用于阻挡紫外线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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